小间距led灯珠有哪些品牌，什么叫小间距led

COB小间距与传统SMD小间距相比好在哪里?

〖One〗、具有更小的点间距，且发光芯片是直接封装在PCB上，使他具有更好的防磕碰，防静电，防盐雾等特性。近来市场的主流COB产品有P0.PPP9这几款。今天的COB小间距显示屏和SMD小间距显示屏的工艺就介绍到这，希望对您了了解COB小间距和SMD小间距有一定的帮助。

〖Two〗、性能更优越：采用cob技术，将芯片裸die直接绑定在pcb板上，消除了对引线键合连接的要求，增加了输入/输出（I/O）的连接密度，产品性能更加可靠。封装效率高，节约成本COB封装流程和SMD生产流程相差不大，但是COB封装在点胶，分离，分光和包装上的封装效率要高更多。

〖Three〗、COB小间距听起来晦涩难懂，简单的说，COB小间距就是通过缩小间距来实现4K大屏，甚至8K，16K等，它具有不受 SMD 发光管封装物理尺寸、支架、引线限制，可以突破 SMD 间距极限，实现更高像素密度，具备更灵活的点间距设计，从 0.5mm 至 3mm 区间，可以实现每 0，1mm 即有一款 COB 小间距产品。

〖Four〗、smd是多个点光源贴在一起的点发光；而cob，是面发光，和smd相比，光照更均匀，没有光晕，近来cob的工序较smd要少，制作成本比smd便宜，cob也是led的一个发展趋势。若说性能优势，两者差距不是很大。

〖Five〗、超节能舒适 全倒装发光芯片，同等亮度条件下，功耗降低45%。有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，具有较低的热阻。倒装芯片面积在PCB板上占比更小，基板占空比增加，具备更大的出光面积，发光效率更高，屏体表面温度大幅降低，同等亮度下，屏体表面温度比常规正装芯片LED显示屏低10℃。

〖Six〗、什么是COB？COB光源有什么特点？COB指Chip-On-Board，将小功率芯片直接封装到 铝基板上快速散热，芯片面积小，散热效率高、驱动电流小。因而具有低热阻、高热导的高散热性。相比普通SMD小功率光源特点：亮度更高，热阻小（6℃/W），光衰更小， 显指更高，光斑完美，寿命长。

COB小间距LED显示屏和常规显示屏相比有什么优势?

〖One〗、超节能舒适 全倒装发光芯片，同等亮度条件下，功耗降低45%。有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，具有较低的热阻。倒装芯片面积在PCB板上占比更小，基板占空比增加，具备更大的出光面积，发光效率更高，屏体表面温度大幅降低，同等亮度下，屏体表面温度比常规正装芯片LED显示屏低10℃。

〖Two〗、COB 技术实现“点” 光源到“面” 光源的转换，无像素颗粒感；对像素中心亮度能够做到有效控制，降低光强辐射，抑制莫尔纹、眩光及刺目对视网膜的伤害，适合近距离、长时间观看，不易产生视觉疲劳，是近屏场景，例如会议、监控、指控中心等最佳解决方案。

〖Three〗、性能更优越：采用cob技术，将芯片裸die直接绑定在pcb板上，消除了对引线键合连接的要求，增加了输入/输出（I/O）的连接密度，产品性能更加可靠。封装效率高，节约成本COB封装流程和SMD生产流程相差不大，但是COB封装在点胶，分离，分光和包装上的封装效率要高更多。

〖Four〗、SMD 技术路线，简单的来说就是把红绿兰三个发光芯片封装在一个灯珠里，优点是市场高度成熟，市场认知度高，市场占有率高，且费用实惠。

什么叫COB小间距显示屏

〖One〗、JRCLED晶锐创显cob小间距，是0以下点间距的统称，因为SMD封装的led显示屏在做到0mm以下间距难以突破，所以有了cob。cob和SMD都是封装方式，区别就在于，cob封装流程简便，没有过多限制，间距可以做到更小；SMD封装受物理极限限制，无法完成更小间距的实现。

〖Two〗、cob小间距，是0以下点间距的统称，因为SMD封装的led显示屏在做到0mm以下间距难以突破，所以有了cob。cob和SMD都是封装方式，区别就在于，cob封装流程简便，没有过多限制，间距可以做到更小SMD封装受物理极限限制，无法完成更小间距的实现。

〖Three〗、COB小间距听起来晦涩难懂，简单的说，COB小间距就是通过缩小间距来实现4K大屏，甚至8K，16K等，它具有不受 SMD 发光管封装物理尺寸、支架、引线限制，可以突破 SMD 间距极限，实现更高像素密度，具备更灵活的点间距设计，从 0.5mm 至 3mm 区间，可以实现每 0，1mm 即有一款 COB 小间距产品。