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大功率led灯珠

〖One〗、光通量是指光源在单位时间内所发出的总光功率，单位为流明（lm）。大功率LED灯珠的光通量一般在1000-2000流明之间，具有较高的亮度和照明效果。光效 光效是指光源输出的光功率与其耗电功率之比，单位为流明/瓦（lm/W）。

〖Two〗、亮度 亮度是LED灯珠最基本的参数之一，它通常使用流明（lm）来衡量。流明是衡量光通量的单位，表示单位时间内通过单位面积的光通量。一般来说，大功率LED灯珠的亮度在1000lm以上，能够满足大部分照明需求。

〖Three〗、一个小功率的led灯珠约为0.06瓦，中功率的led灯珠为0.2-0.5瓦，大功率的led灯珠瓦数有1瓦、5瓦、20瓦、100瓦等，建议根据使用场地来选取需要的瓦数。

LED灯珠的封装工艺有哪些?

笔者认为：凡是LED照明灯具其制造都应采用多芯片封装和模组封装（模组封装是一种高 密度的多芯片封装），而且比较好是LED芯片直接封装在灯具主体上，这样热阻的道数最少，可 以取得较好的散热效果。

．铝基板上涂导热硅脂 取导热硅脂均匀涂在铝基板标示的LED灯封装的中心圆上。3．焊接LED 取3PCSLED灯按正负极与铝基板上所标示的位置进行焊接。

封装步骤：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上 点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这 道工序还将承担点荧光粉的任务。

LED封装步骤 http：//bbs.ledwn.com/thread-687-1-htmlLED的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。生产工艺 生产：a） 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。

引脚式（Lamp）LED封装；表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装；板上芯片直装式（COB）LED封装；系统封装式（SiP）LED封装；晶片键合和芯片键合。

LED灯珠由：支架，芯片，线，胶水，荧光粉材料组成。用芯片固晶，然后焊线，配粉点胶，烘烤，分光编带，入库的一个过程。

大功率LED灯珠有哪些?

〖One〗、小功率的LED灯珠固定的功率一般是20mA，额定的电流高过20mA的都可以算是大功率的LED灯。LED大功率之所以这样的定义，主要是和小功率LED比较的，一般功率叔有：.025W、0.5W、1W、3W、5W、8W、10W等等。

〖Two〗、类型一：仿流明大功率led灯珠有功率是单颗1瓦，3瓦和5瓦3种规格。

〖Three〗、LED灯珠一般按封装分为有插件LED、贴片LED、大功率LED，按功率说分为大、中、小功率。大功率白光LED（比如CREE的XML-T6）单颗功率已经达到10W，电压3v电流3A，小功率红光LED（比如常见的5MM直插）电压2v，电流15毫安 。