贴片发光二极管封装，贴片发光二极管封装名称？

贴片二极管印字EP,封装形式是什么

〖One〗、DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式），如图2所示。

〖Two〗、封装形式：是指安装半导体用的外壳。封装的作用：不改变二极管特性，是为了生产出的元件能有统一的规格方便安装，同时也对内部元件起保护作用。

〖Three〗、本文介绍了一种贴片二极管的结构及其制造方法，这种二极管应用了很多厚膜片式电阻器的工艺方法，包括引出电极、保护层等图形的成型。产品使用了一种夹层式、紧凑的结构。

〖Four〗、DO-214AA、DO-214AB、DO-214AC是贴片TVS二极管比较常用的封装形式。DO-214AC封装也叫SMA封装；DO-214AB封装也叫SMC封装；DO-214AA封装也就SMB封装。

〖Five〗、封装：DIODE系列，常用封装为DIODE0.4和DIODE0.7。其中0.4和0.7是指二极管的长短。DIODE0.4是小功率二极管，DIODE0.7是大功率二极管，一般用DIODE0.4。发光二极管原理图库中名称：LED。针插式封装：RB.2/.4即可。

〖Six〗、肖特基二极管分为有引线和表面安装（贴片式）两种封装形式。 采用有引线式封装的肖特基二极管通常作为高频大电流整流二极管、续流二极管或保护二极管使用。它有单管式和对管（双二极管）式两种封装形式。

SMT常见贴片元器件封装类型识别|元器件封装类型

元件的包装和封装 SMT贴片加工 封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸。包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装。

CHIP（芯片）：CHIP是一种非常常见的电子元件封装类型，通常用于集成电路芯片（Integrated Circuit，IC）。芯片封装是一种非常小巧的封装形式，其外形通常是一个矩形的平面结构。

DIP（DualIn-linePackage）封装是一种双排直插式封装，具有体积小、引脚多、费用低廉等特点，广泛应用于各种电子设备中，如计算机、通信设备、家电等。

贴片电阻、电容、电感等无源元件：这些元件通常采用矩形或方形封装，引脚分布在底部两侧。常见的有0600801206等封装形式。贴片二极管、三极管、MOSFET等有源元件：这些元件的引脚通常呈L形，引脚分布在底部两侧。

BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑胶晶片栽体。DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。

贴片二极管M7的封装叫什么

〖One〗、M7是1N4007的SMA DO-214AC封装形式。是一种普通的整流二极管，耐压1000V，最大正向平均整流电流为1A。常用于AC220V的整流电路。

〖Two〗、m7是普通二极管，即是硅整流二极管的一种系列：MIn4007；封装：DO-214A；SOT-123；SOD-23；电压：50V、100V、200V、400V、600V。

〖Three〗、M7贴片二极管芯没有2A电流，M7就是常见的整流二极管1N4007的贴片封装型号，额定正向输出电流1A，最大输入反向峰值电压1000V。

〖Four〗、M7代表二极管1N4007，它不是封装，其封装形式有多种，如：DO-214AC等。

〖Five〗、m7是普通二极管，即是硅整流二极管的一种（1N4007 （M7） 1A / 1000V （贴片）。虽然其实是有区别的，但是这里的区别只有实际做出来才会发现。有的电路哪种封装都可以，有的却不行。电路一样PCB不一样也会影响。