贴片发光二极管封装，贴片发光二极管封装图？

贴片式二极管封装名是什么,电子CAD的

〖One〗、贴片二极管M7的封装称作SMA封装，也称DO-214AC。同类的还有SMB（DO-214AA）、SMC（DO-214AB）等封装，它们的区别在于器件体积的大小：SMASMBSMC。

〖Two〗、DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式），如图2所示。

〖Three〗、贴片二极管就是通过贴片工艺来进行焊接的二级管，主要是用在消费或者普通电子产品上的，分类：依照所用的半导体资料，可分为锗二极管（Ge管）和硅二极管（Si管）。

〖Four〗、封装：指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式：是指安装半导体用的外壳。封装的作用：不改变二极管特性，是为了生产出的元件能有统一的规格方便安装，同时也对内部元件起保护作用。

〖Five〗、DO-214AA、DO-214AB、DO-214AC是贴片TVS二极管比较常用的封装形式。DO-214AC封装也叫SMA封装；DO-214AB封装也叫SMC封装；DO-214AA封装也就SMB封装。

〖Six〗、普通二极管的封装名称是DIODE。通过查询相关信息显示，二极管常用的名称为DIODE（普通二极管）、DIODESCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDETUNNEL（隧道二极管）、DIODEVARCTOR（变容二极管）、ZENER1~3（稳压二极管）。

led的封装形式有哪些

〖One〗、依据不同的运用场合、不同的外形尺度、散热计划和发光作用，led封装方式多种多样。当前，led按封装方式分类首要有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led、flip chip-led等。

〖Two〗、引脚式封装。常见的是把LED芯片放在2000系列引线框框并固定好，电极引线弄好后再用透明的环氧树脂包固定成一定的形状，做成想要做的LED器件。这种封装形式按外型尺寸、脚的可以分成φφ5直径的发光二极管封装。

〖Three〗、GOB封装方式是将LED芯片裸片封装在一层透明的胶体玻璃薄片中，然后将薄片安装在印刷电路板上。GOB封装方式具有光漏效应小、散热良好、颜色纯度高等优点。

什么是led灯的封装

LED光源就是硅材料PN结发光二极管，它的外形封装根据应用场合的要求，会有很多样式，体积大小不同，功率也不相同，但均属LED光源。我的回答不一定完全正确。

LED封装，是指制作LED灯珠，用LED的发光晶片和支架、硅胶制作成LED灯珠。LED封装是LED应用的上游产业，LED封装的成品是LED应用产品的原材料之一。

简而言之，就是给你芯片，支架，金线，胶水，等原材料，然后你用固晶机，焊线机，灌胶机，以及烤箱，分光机等设备，把这些东西组装成可以发光的 二极管（也叫灯珠）的一个过程。

在贴片瞬变二极管中,产品参数中有“封装方式:DO-214AA/AB/AC”,请问...

DO-214AA、DO-214AB、DO-214AC是贴片TVS二极管比较常用的封装形式。DO-214AC封装也叫SMA封装；DO-214AB封装也叫SMC封装；DO-214AA封装也就SMB封装。

有的，SMA、SMB、SMC都是常用的贴片TVS二极管封装形式。所谓封装，指的是隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口，控制在程序中属性的读取和修改的访问级别。

SMT是Surface Mounting Technology的缩写，中文意思是表面安装技术，电子行业说的SMT正是指这一生产技术。SMD是Surfane Mounting Devices的缩写，中文意思是表面贴装器件。

SMC=DO-214AB 就SS56而言，比较三种封装的电参数，仅IFSM尖峰浪涌电流有差别：SS56-SMA：IFSM=125A；SS56-SMB：IFSM=150A；SS56-SMC：IFSM=150A；其它参数都一样。

M7代表二极管1N4007，它不是封装，其封装形式有多种，如：DO-214AC等。

二极管的封装

DO-214AA、DO-214AB、DO-214AC是贴片TVS二极管比较常用的封装形式。DO-214AC封装也叫SMA封装；DO-214AB封装也叫SMC封装；DO-214AA封装也就SMB封装。

DO─15二极管本体直径在 8mm~3mm范围内，其二极管本体长度在2mm~5mm之间，两端接脚直径在2mm~32mm之间，整体长度也都为24mm。

封装 ： DO-35， 长 4mm 左右， 直径 = 2mm. 1N5225 ~ 1N5267 系列，散装一般 500pcs/包。

性能区别：SOD123封装是海欧脚，引线从本体中间出来。SOD123FL封装是平脚，引线从本低底部出来。这两种封装焊盘位置相同，生产工艺不同。SOD123封装一般常用于稳压管打金线工艺生产。

对应的是SOD-123封装，0805对应的是SOD-323封装。