一、技术突围:侧发光核心痛点破解
??为什么传统侧光方案光斑总出现阴阳面???
台宏3014侧光灯珠采用??氮化铝陶瓷基板+纳米银浆固晶工艺??,在3.0×1.4mm封装尺寸下实现热阻系数低至1.8℃/W,比传统氧化铝基板方案降低50%。实测数据对比显示:
- 连续工作2000小时光衰<3%(行业平均12%)
- 色容差<3SDCM(医疗级±5SDCM标准)
- 抗震动性能达8G加速度(普通方案仅5G)
二、材料工艺双升级
??如何实现正侧双贴无光斑色差???
- ??芯片级革新??
- 日亚化学定制外延片(波长一致性±2nm)
- 垂直导电结构提升30%电流密度
- ??封装工艺突破??
- 工业级道康宁OE7650硅胶灌封(-40℃~110℃耐温)
- 4N纯金线键合工艺(焊点拉力>10g)
- ??光学系统重构??
- 120°广角非对称发光设计
- 镀银铜支架反射率提升至98%
三、工业场景验证
??1. 车载氛围灯色温漂移??
某新能源车企项目对比测试:
参数 | 台宏方案 | 进口品牌 | 提升幅度 |
---|---|---|---|
85℃高温色漂 | ±50K | ±200K | +300% |
盐雾测试 | 1000h | 500h | +100% |
抗震性能 | 8G加速度 | 5G加速度 | +60% |
??2. 商业照明频闪失控??
深圳某高端商场改造案例:
- 5000小时连续工作零频闪
- 混光均匀度>95%(传统方案80%)
关键技术: - 三重防硫化结构(焊点抗腐蚀性提升200%)
- 垂直散热通道设计(热传导效率提升60%)
四、台宏光电的三大护城河
-
??全流程品控体系??
核心工艺 传统方案 台宏方案 性能提升 固晶精度 ±20μm ±5μm +300% 分光良率 92% 99.8% +7.8% 封装气密性 IP65 IP68 +46% -
??服务响应机制??
- ??24小时极速打样??:图纸确认到交付压缩至1个工作日(行业平均3天)
- ??10万+案例数据库??:智能匹配故障解决方案(涵盖车载/商业/工业场景)
- ??全流程溯源系统??:每个灯珠可追溯至晶圆批次(支持5年质保)
五、选型决策树
当遇到以下需求时:
- ??需要>5万小时寿命?? → 选择氮化铝陶瓷基板版本
- ??工作温度>85℃?? → 必须采用工业级灌封结构
- ??精密混光应用?? → 优先选择镀银铜支架方案
(正文完)
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灯珠选择说明:因为同样的LED灯珠应用在电器,空调,洗衣机和无人机,机器视觉工业光源上的应用场景不同,灯珠材料,工艺和技术要求也不同。如何解决不同应用场景中:灯珠教授会根据你的灯珠产品应用在不同的高温,高湿,大电流,小电流,是否需要RGB混白,及反向电压要求及SMT作业要求等提供不同的灯珠解决方案。
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